新一代真空共晶烧结炉

真空共晶烧结炉（真空接触焊，共晶炉，烧结炉）特别适用于在各种惰性气体中采用无助焊剂和无孔洞的生产工艺。也可以使用含铅/不含铅的无铅和含铅浆料和预成型坯。通过真空技术可以进一步开发先进封装和半导体领域的小型化。   

•焊接工作区域：500 mm x 500 mm

•真空系统可配备可调节的流量比。工艺气体的体积流量可通过比例阀调节和控制。

•可在混合气体、甲酸、N2、N2H2（95/5）气体环境下进行无助焊剂焊接。

真空共晶烧结炉（真空接触焊）的*特优势：

1.业内较大真空焊接面积！批次焊接质量一致性较强！  

2.业内较高降温速率！**性冷热一体化加热系统！  

3.五组气体管路可供选择，包括：甲酸，氮气，氮氢混合气体等工艺气氛！

4.工艺气体流量阀门可用软件编程控制，气体流量精确可控！

5.可直接使用原厂甲酸储存罐，*二次罐装！

6.芯片与元件之间的焊点无空洞无氧化。

7.集成或独立式清洗和除垢。

8.轻松设置温度曲线，快速加热和冷却。

9.制程环境高度真空。

10.集成干燥和排气制程。

11.优化散热，满足功率器件需求。

真空共晶烧结炉（真空接触焊设备）采用接触式加热和真空处理技术，确保实现较佳焊接效果，由此满足电力电子行业在先进封装和半导体技术领域的较高要求。真空接触焊设备尤其适合于DCB基板上不同设备（例如IGBT）的无空洞焊接。在焊接制程中，高度相异的材料在真空低压以及高达400℃的温度下相结合，此外，真空环境还有助于较大程度防止元器件和焊料氧化 。热传导通过隔热垫和热辐射完成。真空接触焊Nexus系列设备体积小巧且便于操作，主要用于中小型生产线以及实验室领域。

真空焊接工艺可帮助客户显著提升生产效率和产品质量。真空环境可确保实现无氧化焊接，改善润湿性能，获得更饱和的焊点，还能够显著降低焊点空洞率，并支持先进封装领域中的等离子清洗和换气等工艺。

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