X光机检测系统

X光机检测系统技术介绍：
功能：
PCB层板内部及金属化孔的检测，元器件焊点的检测，多层陶瓷基板内部及金属化孔的检测，BGA、Flip芯片焊接缺陷检测
应用范围：
电子连接器模组的检测，封装元件，大型铝压模铸件，模压塑料部件，陶瓷制品，不锈钢航空组件，电气和机械部件，电子元器件，表面贴装器件，*制品，自动化组件，农业（种子筛选）
技术介绍
较小焦点直径≤5um;
几何放大倍率200
系统放大倍数≥2000倍；
载物台：600mm*500mm
缺陷分辨率≤2.5um;
试件运动有5个自由度；
可以多角度拍摄试件,3D影像；
具有完整样品扫描功能，自动导航定位图像上的任一点；能够实现手动检测和自动编程检测的自由切换；实现自动批量检测；
具有静态图像功能、导航图功能、图像增强处理功能、测量功能、数控编程功能、图像标注、存储和彩色打印功能、自动计算砂眼、空穴尺寸大小、按设定值判定是否合格，检测粘结丝线、粘片、BGA/Flip芯片缺陷，BGA砂眼，自动检测BGA器件，可设定检测标准并出具报告、测量并储存图像数据，可以方便地以多种格式导出以提供分析；
本设备配备善思**CT。
设备配置
光管类型：封闭式闭管结构，冷却方式采用风冷，管电压20KV—130KV可调；
图像探测器：采用2000*2000高图像分辨率，4M图像大小的数字平板探测器，显示1920*1680图像真实，并可以倾斜70°;
载物台：600mm*500mm可旋转±180°；
控制系统：6轴，具备鼠标操作，键盘操作控制功能；
显示器为24〞高清高对比度LCD显示器。
安全规范
一体式结构，腔体内部具有一体式防辐射铅房；
屏蔽室门与X射线有连锁保护功能，X射线防护符合中国射线卫生保护标准（GB16357-1996），同时符合美国FDA的相关标准，辐射安全标准＜1uSv/h。安全设置具有系统开关机**锁匙开关和X光管**锁匙开关，锁匙在关闭的状态下，功能锁死。
设备电源
　　交流220V，50Hz，不大于10A。
工作环境
　　温度：0-40℃，相对湿度≤85%下能正常工作
随机文件
中英文操作/维护手册             2套（纸质和光盘版各一）
操作系统软件、X光机应用软件    1套（光盘备份）
出厂合格证明文件                1份